隨著半導(dǎo)體工藝逼近物理極限，集成電路產(chǎn)業(yè)正加速向“超越摩爾”時代躍遷，芯片功率密度與發(fā)熱量劇增。5G、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝峁芾砑夹g(shù)提出迫切需求。先進封裝與熱管理技術(shù)成為突破算力瓶頸、應(yīng)對高功率密度挑戰(zhàn)的核心引擎。9月25-26日，啟明產(chǎn)鏈Flink將于江蘇蘇州舉辦2025先進封裝及熱管理大會，特設(shè)“先進封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會&高算力熱管理創(chuàng)新大會”兩大平行論壇，目前已有40家院校/企業(yè)確認演講。

大會將聚焦高算力熱管理挑戰(zhàn)，圍繞Chiplet與異質(zhì)異構(gòu)、TGV與玻璃基板、面板級封裝、芯片熱管理產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)、超高導(dǎo)熱金剛石、液態(tài)金屬與熱界面材料，液冷技術(shù)與應(yīng)用案例等產(chǎn)業(yè)熱點話題展開深入探討。

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大會議程

酒店預(yù)訂

大會酒店地址：江蘇省蘇州市吳中福朋喜來登酒店（吳中區(qū)吳中東路147號）

酒店協(xié)議價：350元/間/晚（大標(biāo)同價），報“啟明大會”可享受協(xié)議價。

特色活動

• 先進封裝&熱管理2大同期論壇
• 1對1 VIP對接（找技術(shù)、找融資、找人才）
• 創(chuàng)新產(chǎn)品展示（同期展區(qū)）
• 供需墻與對接

大會需求發(fā)布 持續(xù)更新

大會旨在搭建產(chǎn)學(xué)研平臺，推動技術(shù)融合，為促進上下游之間的深度對話與合作，特收集產(chǎn)業(yè)需求，歡迎交流！

? 某高校在研究熱界面材料及器件熱管理，想與熱界面材料企業(yè)溝通了解目前業(yè)界對熱界面材料最大需求是什么。

? 某金剛石銅、金剛石鋁企業(yè)需要融資，金額1000萬。

? 某企業(yè)需要采購高導(dǎo)熱陶瓷片或者熱沉片，用于大功率封裝器件。

? 某封裝行業(yè)20年從業(yè)者，希望尋求陶瓷封裝類企業(yè)研發(fā)崗位或技術(shù)顧問。

? 某投資機構(gòu)，基金盤子3個億，專注于超硬材料領(lǐng)域，需要對接優(yōu)秀的需要融資的公司。

? 某企業(yè)尋找大尺寸金剛石雙面打磨供應(yīng)商，直徑30+/-0.1。

? 某企業(yè)需要采購高熱流密度微通道兩相流散熱器、高效率熱管翅片散熱模組、靜音風(fēng)機、高導(dǎo)熱芯片封裝陶瓷材料。

? 某企業(yè)需要采購散熱導(dǎo)熱材料、隔熱絕緣材料、冷水機、干冷機、空調(diào)、熱交換器等。

*往屆活動剪影

參會咨詢

聯(lián)系人：鐘經(jīng)理

電話：15302738801

郵箱：info@dtdata.cn