掃描二維碼，立馬報(bào)名

1、大會(huì)概況

隨著半導(dǎo)體工藝逼近物理極限，集成電路產(chǎn)業(yè)正加速向“超越摩爾”時(shí)代躍遷，芯片功率密度與發(fā)熱量劇增。5G、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝峁芾砑夹g(shù)提出迫切需求。先進(jìn)封裝與熱管理技術(shù)成為突破算力瓶頸、應(yīng)對(duì)高功率密度挑戰(zhàn)的核心引擎。Chiplet技術(shù)、2.5D/3D集成等異構(gòu)封裝方案成為AI芯片、HPC等場(chǎng)景的關(guān)鍵支撐。與此同時(shí)，AI算力激增推動(dòng)芯片功率密度提升，液冷技術(shù)滲透率預(yù)計(jì)突50%，冷板式與浸沒式方案雙輪驅(qū)動(dòng)行業(yè)變革。

2025先進(jìn)封裝及熱管理大會(huì)聚焦高算力熱管理挑戰(zhàn)，設(shè)置先進(jìn)封裝與異質(zhì)異構(gòu)論壇、高算力熱管理創(chuàng)新論壇、液冷技術(shù)與市場(chǎng)應(yīng)用論壇三大板塊，圍繞chiplet、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)、以及熱界面材料、碳基（金剛石）熱管理、液冷技術(shù)等先進(jìn)封裝、熱管理技術(shù)及相關(guān)新材料等熱點(diǎn)話題展開深入探討，搭建產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)，推動(dòng)技術(shù)融合，為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供創(chuàng)新動(dòng)能。

2、大會(huì)信息

大會(huì)名稱：2025先進(jìn)封裝及熱管理大會(huì)

大會(huì)日期：2025年9月25-26日

大會(huì)地址：江蘇 · 蘇州

大會(huì)規(guī)模：500人

3、組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：Flink啟明產(chǎn)鏈

承辦單位：寧波啟明產(chǎn)鏈信息科技有限公司

支持媒體：DTDATA、芯榜、熱管理實(shí)驗(yàn)室ThermalLink、TD散熱應(yīng)用技術(shù)、凱文蔡說材料、AIOT大數(shù)據(jù)、IT技術(shù)分享老張、新材料在線、零氪1+1、博林云、功率半導(dǎo)體器件、材料研究那些事兒

4、大會(huì)日程

5、參考話題

6、擬邀終端單位（部分）

（*排名不分先后）

7、參會(huì)注冊(cè)

掃描二維碼，立馬報(bào)名

會(huì)議費(fèi)（單位：元/人）