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官宣!elexcon2025定檔明年8月26至28日深圳,展位火熱預(yù)定中

elexcon2025,8月26-28日,深圳會(huì)展中心

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博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦,深圳數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)、DTDATA支持的elexcon2025深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展半導(dǎo)體展定檔于2025年8月26至28日深圳會(huì)展中心

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All for AI,All for GREEN

為AI與雙碳提供全棧技術(shù)支持與供應(yīng)鏈支持!

elexcon 2025將全面展示AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式與AIoT、電源及能源電子、AI賦能Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等相關(guān)產(chǎn)品技術(shù),深度覆蓋人工智能、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化、光儲(chǔ)充一體化、工業(yè)電源、通信、低空經(jīng)濟(jì)、軌道交通、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、軍工、航空航天等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持。

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展會(huì)信息

展覽日期:

2025年8月26至28日(周二至周四)

展覽地點(diǎn):

深圳會(huì)展中心

part.01 展示范圍與目標(biāo)觀眾

嵌入式與AIoT生態(tài)

展示范圍

  • AI與算力芯片
  • 存儲(chǔ)
  • 嵌入式處理器/SoC/MCU/MPU
  • RISC-V
  • 無(wú)線(xiàn)通信與M2M模塊
  • 工業(yè)計(jì)算機(jī)
  • 工業(yè)顯示/HMI
  • OS操作系統(tǒng)與軟件
  • 開(kāi)發(fā)板/開(kāi)發(fā)工具
  • 機(jī)器視覺(jué)
  • AIoT方案,包括:智能家居與樓宇/智能工業(yè)/智能出行/智能醫(yī)療/能源物聯(lián)網(wǎng)等

目標(biāo)觀眾

人工智能、服務(wù)器廠商、云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、汽車(chē)、通訊、軌道交通、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)代表與投資者、科研機(jī)構(gòu)與高校的專(zhuān)業(yè)人士。

電子展/電子元器件

展示范圍

  • 半導(dǎo)體元件
  • 射頻芯片/濾波器/放大器
  • 無(wú)源元件(電阻、電容、電感等)
  • 分立元件
  • 光電元件
  • 晶體/晶振/時(shí)鐘芯片
  • 電源管理芯片
  • 功率器件/SiC/GaN
  • 保護(hù)器件
  • MEMS微納米系統(tǒng)
  • 傳感器
  • 測(cè)試與測(cè)量
  • 檢測(cè)認(rèn)證
  • 工具
  • 顯示
  • 連接器線(xiàn)束、繼電器、開(kāi)關(guān)、結(jié)構(gòu)件
  • PCB
  • 電子新材料

目標(biāo)觀眾

大型電子行業(yè)OEM/ODM/EMS、消費(fèi)電子與家電、智能硬件、PC/服務(wù)器、工業(yè)、機(jī)器人、汽車(chē)電子、安防、無(wú)人機(jī)/低空經(jīng)濟(jì)、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)研發(fā)工程師、采購(gòu)經(jīng)理和高管。

電源及能源電子

展示范圍

  • 電源管理IC
  • 數(shù)字電源
  • 功率半導(dǎo)體
  • SiC/GaN
  • 電阻電容電感
  • 磁性元件/材料
  • 電磁兼容emc
  • 電源模塊
  • 電源測(cè)試

能源電子技術(shù)專(zhuān)區(qū):

光儲(chǔ)充、數(shù)據(jù)中心及通信用電源、功率半導(dǎo)體元器件、BMS/PCS/ EMS等組件等,特邀華南地區(qū)超過(guò)300家儲(chǔ)能、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心及數(shù)字能源領(lǐng)域技術(shù)和管理人員采購(gòu)交流。

目標(biāo)觀眾

消費(fèi)電子、LED、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心、通信、光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)、電網(wǎng)、工業(yè)控制、軌道交通、醫(yī)療、電動(dòng)工具、航空航天、軍工等行業(yè)電源工程技術(shù)人員和管理人員。

AI賦能Chiplet生態(tài)

展示范圍

  • Chiplet生態(tài)鏈
  • SiP系統(tǒng)級(jí)封裝
  • EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件及服務(wù)
  • 3D IC設(shè)計(jì)服務(wù)
  • HBM/存儲(chǔ)
  • 封測(cè)工藝
  • IC載板與玻璃基板
  • 功率封裝與陶瓷基板
  • 半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備

目標(biāo)觀眾

終端品牌商/EMS/OEM/ODM、OSAT/晶圓廠、Fabless、MEMS傳感器、功率器件、光電元件等制造商的工藝制造、研發(fā)、采購(gòu)及高管。

PART.02 重磅特色專(zhuān)區(qū)

01 車(chē)規(guī)級(jí)芯片專(zhuān)區(qū)

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02 AI高速連接器專(zhuān)區(qū)

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PART.03 展前預(yù)熱活動(dòng)不容錯(cuò)過(guò)!

高速銅纜創(chuàng)新技術(shù)與供應(yīng)鏈大會(huì)

大會(huì)時(shí)間:10月30-31日

大會(huì)地點(diǎn):東莞長(zhǎng)安 · 君源鉑爾曼酒店

第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)·蘇州站

大會(huì)時(shí)間:11月27日

大會(huì)地點(diǎn):蘇州·蘇州日航酒店

電源與能源電子2025熱點(diǎn)市場(chǎng)前瞻

大會(huì)時(shí)間:12月13日

大會(huì)地點(diǎn):深圳龍華·大浪街道德泰科技園一棟一樓萬(wàn)一嚴(yán)選演播廳

2025展位火熱預(yù)定中

期待您的加入!

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